性能追平A14！高通骁龙875曝光：基于5nm工艺、性能上升70%
2019-09-16 10:51:59   来源：东方头条   

【IT爆料王-原创文章-具备版权效力】在今年的芯片市场，涌现出了较为主流的7nm工艺制程下的旗舰级芯片：高通骁龙855/855+、海思麒麟980、苹果A13等等。

而到了今年年底到年初的这段时间，基于7nm EVU的芯片就会集中出现。就比如今年的苹果A14芯片，即使基于7nm EVU工艺制程的产物，而后续的华为麒麟990和高通骁龙865也将陆续发布。值得一提的是：高通骁龙865目前也已经确认由三星代工。

目前根据消息人士的消息：高通骁龙865将拥有两个版本，代号Kona以及代号Huracan的版本。全新的骁龙865将支持USF3.0闪存以及LPDDR5X的全新方案。两个不同代号的版本中，将有一个集成5G基带、实现5G通信，而另一个版本则不支持5G。

而今天笔者要曝光的，并非仅仅是高通骁龙865，而是865的下一代芯片：高通骁龙875

据爆料消息：高通骁龙875处理器将继续由台积电代工，原因很简单：高通或许认为台积电5nm工艺更加的成熟。也就是说，骁龙875将基于台积电5nm工艺制程，晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个（比前代7nm提升了70%）而同样“底子”的芯片还会存在于后年的苹果A14处理器上，那也就意味着：骁龙875的性能将进一步追平A14处理器。